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继续为朋友们分享关于PCB生产工艺的知识。现代PCB生产工艺，目前主要分为：加成法、减成法与半加成法。其具体定义如下：加成法：通过网印或曝光形成图形，经钻孔、沉铜、转移层压等工艺加工，直接将导电图形制作在绝缘基材上。减成法：在覆铜箔基材上，
在PCB设计中，布线布局是最重要的设计环节，然而很多工程师会把重点放在布线环节，经常忽略布局环节，这种思维是错误的，要尽量避免，若是没有良好的布局，如何在PCB板上更好的连接线路而不出错，所以今天我们来分享高速PCB设计的布局技巧及注意事项
现在网络上大量的EDA软件视频教程，帮助学生和初级电子工程师更快的熟悉软件使用方法，入门是真的快啊。原理图设计的时候，如果你对元器件特性不明白，不知道电源怎么设计，带负载能力不清楚，单板电流消耗，单板处于休眠或者正常工作状态等等不清楚，那可以肯定是一个失败的设计！但是对于PCB设计来说，初学者很快就
我们在设计好PCB板之后都需要去找板厂把板子生产出来，生产出来之后我们还需要把元器件焊接到板子上去，对与小批量的测试来说一般都是技术人员自己手动焊接的，在确定板子性能没有问题之后，通常都是需要批量生产的，那么这个时候就需要找贴片厂进行贴片生
随着电路系统设计复杂性和集成度的大规模提高，电子系统设计所面临的的挑战不再以硬件工具为主，而是传输线的工作频率和信号完整性问题等，传统电路设计知识已无法应付，这也开始要求电子工程师必须具备高速电路设计知识，因为只有通过使用高速电路，才能实现
高速PCB板设计的学习难点在于布局布线环节，很多小白在学习过程中都会困惑：传输线是什么，如何摆放传输线？传输线为什么存在严重的电磁干扰等诸多问题，归根结底在于小白对传输线了解程度不高，所以今天谈谈高速PCB电路上的传输线。如图所示，该图是串
传输线效应是高速PCB设计中的常见现象，也属于信号完整性（SI）问题，但是很多小白不清楚高速PCB电路中的传输线效应，导致所设计的PCB电路板上有很严重的信号干扰现象，所以了解传输线效应，可以更好地抑制电磁干扰。1、反射信号如果一根走线没有
系统级信号完整性（SI）仿真是高速PCB设计的重要概念，其存在间接联系着高速PCB电路设计的正常运行，但有很多小白不清楚，甚至错将系统级SI仿真和普通的SI混为一谈，这是错误的思维误区，我们要尽量避免。一般来说，现在的EDA信号完整性根据主
随着时代发展，电子设备的性能要求及数据处理量越来越严格，高速PCB设计已成为当下工程师的热门职业规划方向首选，那么若是要选择成为一名高速PCB设计工程师，自然也得了解高速PCB仿真设计的基本流程。如图所示：该图是PCB仿真设计的流程图。1、
在PCB设计时我们在处理DDR部分的时候都会进行一个拓扑的选择，一般DDR有T点和Fly-by两种拓扑结构，那么这两种拓扑结构的应用场景和区别有哪些呢？T点拓扑结构：CPU出来的信号线经过一个过孔后分别向两边进行连接,分叉点一般在信号的中心
